IPP-TB305-50射频负载

IPP（Innovative Power Products ）的IPP-7068 是一款表面贴装 90 度混合耦合器，工作频率为 30 至 88 MHz（0.03 至 0.088 GHz），平均额定功率为 200 瓦。IPP-7068 采用 0.75 x 2.00 英寸表面贴装封装。IPP-7068的幅度平衡小于1dB，插入损耗小于0.53dB，隔离度大于15.5dB，相位平衡为+/-7度，VSWR小于1.35:1
90 度混合耦合器是一种四端口器件，用于将输入信号均分到两个路径之间具有 90 度相移，或者组合两个信号，同时保持它们之间的高度隔离。90 度混合耦合器也称为正交耦合器或 3dB 混合器。我们的射频混合耦合器在通常需要的小型封装中提供低插入损耗、低驻波比和高功率能力。

IPP（Innovative Power Products ）的IPP-7064 是一款表面贴装 90 度混合耦合器，工作频率为 88 至 108 MHz（0.088 至 0.108 GHz），平均额定功率为 200 瓦。IPP-7064 采用 0.75 x 2.00 英寸表面贴装封装。IPP-7064 的幅度平衡小于 0.35dB，插入损耗小于 0.45dB，隔离度大于 17dB，相位平衡为 +/- 5 度，VSWR 小于 1.30:1
90 度混合耦合器是一种四端口器件，用于将输入信号均分到两个路径之间具有 90 度相移，或者组合两个信号，同时保持它们之间的高度隔离。90 度混合耦合器也称为正交耦合器或 3dB 混合器。我们的射频混合耦合器在通常需要的小型封装中提供低插入损耗、低驻波比和高功率能力。

IPP（Innovative Power Products ）的IPP-7057 是一款表面贴装 90 度混合耦合器，工作频率为 100 至 520 MHz（0.1 至 0.52 GHz），平均额定功率为 300 瓦。IPP-7057 采用 0.75 x 2.00 英寸表面贴装封装。IPP-7057 的幅度平衡小于 0.8dB，插入损耗小于 0.6dB，隔离度大于 16dB，相位平衡为 +/-7 度，VSWR 小于 1.30:1
90 度混合耦合器是一种四端口器件，用于将输入信号均分到两个路径之间具有 90 度相移，或者组合两个信号，同时保持它们之间的高度隔离。90 度混合耦合器也称为正交耦合器或 3dB 混合器。我们的射频混合耦合器在通常需要的小型封装中提供低插入损耗、低驻波比和高功率能力。

IPP（Innovative Power Products ）的IPP-7044 是一款表面贴装 90 度混合耦合器，工作频率为 6000 至 8500 MHz（6 至 8.5 GHz），平均额定功率为 100 瓦。IPP-7044 采用 0.20 x 0.40 英寸表面贴装封装。IPP-7044 的幅度平衡小于 0.35dB，插入损耗小于 0.4dB，隔离度大于 17dB，相位平衡为 +/- 6 度，VSWR 小于 1.30:1。
90 度混合耦合器是一种四端口设备，用于将输入信号均分到两个路径之间具有 90 度相移，或者组合两个信号，同时保持它们之间的高度隔离。90 度混合耦合器也称为正交耦合器或 3dB 混合器。我们的射频混合耦合器在通常需要的小型封装中提供低插入损耗、低驻波比和高功率能力。

IPP（Innovative Power Products ）的IPP-3146 是一款 500 瓦（平均功率）定向耦合器，覆盖 500-2500 MHz。（0.5 至 2.5 GHz。）。1.50 x 2.50 英寸耦合器的标称耦合值为 40.0 dB，方向性 >20 dB，插入损耗 <0.3 dB，耦合平坦度为 +/-0.6，VSWR 小于 1.25:1。
IPP 定向耦合器可用于对多种应用中的射频功率进行采样，并可用作双向耦合器 (DDC)、单向耦合器 (SDC) 和双向耦合器 (BDC)。它们还可以定制以添加多个正向和反向功率采样端口。

IPP（Innovative Power Products ）的IPP-2269 是一款插入式 90 度混合耦合器，工作频率为 80 至 1000 MHz（0.08 至 1 GHz），平均额定功率为 250 瓦。IPP-2269 采用 2.00 x 3.00 英寸嵌入式封装。IPP-2269 的幅度平衡小于 1.3dB，插入损耗小于 0.75dB，隔离度大于 15dB，相位平衡为 +/- 8 度，VSWR 小于 1.35:1。
90 度混合耦合器是一种四端口设备，用于将输入信号均分到两个路径之间具有 90 度相移，或者组合两个信号，同时保持它们之间的高度隔离。90 度混合耦合器也称为正交耦合器或 3dB 混合器。我们的射频混合耦合器在通常需要的小型封装中提供低插入损耗、低驻波比和高功率能力。

IPP（Innovative Power Products ）的IPP-7105IT 是一款独特的专利 90 度耦合器（3dB 混合耦合器），工作频率为 1000-2500 MHz。SMD耦合器内部内置25至50欧姆阻抗变换，使工程师更容易与GaN器件匹配。IPP-7105IT 阻抗变换混合耦合器能够在总和端口处理 200 瓦 CW，幅度平衡为 +/- 0.9 dB，插入损耗 < 0.5 dB，隔离度 > 14 dB，相位平衡为 +/- 5度。该耦合器采用 0.50 x 1.50 英寸的表面贴装 (SMD) 封装，可采用卷带形式提供。
与所有四个端口具有相同阻抗的典型正交混合电路不同，这种新的专利设计提供了 50 欧姆的输入和隔离端口以及 50 欧姆以外的阻抗（例如 25 欧姆）的 -3dB 端口。阻抗变换发生在耦合器内部，因此可以在混合阻抗系统中使用。我们的阻抗变换 90 度混合耦合器系列采用小型封装，具有低插入损耗、低 VSWR 和高功率能力。这些产品提供窄带和宽带带宽，非常适合功率放大器、功率合成器/分配器、调制器、天线馈源、衰减器、移相器和开关。 

IPP（Innovative Power Products ）的IPP-2228 是一款连接器式 90 度混合耦合器，工作频率为 800 至 1600 MHz（0.8 至 1.6 GHz），平均额定功率为 200 瓦。IPP-2228 采用 1.74 x 1.41 英寸连接器封装。IPP-2228 的幅度平衡小于 0.55dB，插入损耗小于 0.65dB，隔离度大于 19dB，相位平衡为 +/- 5 度，VSWR 小于 1.25:1。
90 度混合耦合器是一种四端口设备，用于将输入信号均分到两个路径之间具有 90 度相移，或者组合两个信号，同时保持它们之间的高度隔离。90 度混合耦合器也称为正交耦合器或 3dB 混合器。我们的射频混合耦合器在通常需要的小型封装中提供低插入损耗、低驻波比和高功率能力。

IPP（Innovative Power Products ）的IPP-7111 是一款表面贴装 90 度混合耦合器，工作频率为 2000 至 6000 MHz（2 至 6 GHz），平均额定功率为 250 瓦。IPP-7111 采用 0.35 x 0.56 英寸表面贴装封装。IPP-7111 的幅度平衡小于 1.4dB，插入损耗小于 0.25dB，隔离度大于 17dB，相位平衡为 +/- 5 度，VSWR 小于 1.30:1。
90 度混合耦合器是一种四端口设备，用于将输入信号均分到两个路径之间具有 90 度相移，或者组合两个信号，同时保持它们之间的高度隔离。90 度混合耦合器也称为正交耦合器或 3dB 混合器。我们的射频混合耦合器在通常需要的小型封装中提供低插入损耗、低驻波比和高功率能力。

IPP-7048 是一款表面贴装 90 度混合耦合器，工作频率为 800 至 1600 MHz（0.8 至 1.6 GHz），平均额定功率为 200 瓦。IPP-7048 采用 0.25 x 0.85 英寸表面贴装封装。IPP-7048 的幅度平衡小于 0.55dB，插入损耗小于 0.25dB，隔离度大于 19dB，相位平衡为 +/- 5 度，VSWR 小于 1.25:1
90 度混合耦合器是一种四端口设备，用于将输入信号均分到两个路径之间具有 90 度相移，或者组合两个信号，同时保持它们之间的高度隔离。90 度混合耦合器也称为正交耦合器或 3dB 混合器。我们的射频混合耦合器在通常需要的小型封装中提供低插入损耗、低驻波比和高功率能力。

       IPP-TN307-50-M是Innovative Power Products推出的一款令人印象深刻的高功率射频组件。它拥有 600 W 的功率容量，能够应对各种高功率射频系统。这款终端覆盖的频率范围非常广泛，从直流到 0.5 GHz，几乎涵盖了所有射频应用的频率需求。

         IPP-TN306-50-M是Innovative Power Products推出的一款高功率射频终端。这款终端采用了 N 型连接器 (公头) 的封装方式，方便与各种射频设备连接。它拥有 500 瓦特的高功率等级，能够承受大功率信号的冲击。同时，它的工作频率范围覆盖了直流到 1.0 GHz，适用于各种射频应用场景。

       IPP-TN305-50-M是Innovative Power Products推出的一款高功率射频终端。设计用于高功率应用，频率范围为直流至6.0GHz，具有小于1.25:1的电压驻波比（VSWR）。它适用于50Ω系统，并可承受高达500瓦的射频功率。非常适合需要高功率和稳定性能的射频系统。

      IPP-TN303-50-M是Innovative Power Products推出的一款高功率射频终端。采用 SMA 阳头连接器，方便工程师进行连接。它的封装尺寸紧凑，可以轻松安装在 PCB 板上。此外，它使用氧化铍陶瓷电阻和镍镀铝法兰，具有良好的热导性和机械强度，能够承受高温和振动等恶劣环境。