概述

       Marki Microwave，自1991年成立以来，一直是射频和微波组件技术的领导者。通过结合经典的制造技术和现代设计方法，推动了宽带射频和微波技术的界限，特别是在其专有的T3 Mixer®系列和高隔离桥式功率合成器上表现突出。Marki Microwave不仅提供MMIC芯片产品，还针对高频操作优化了多种形式因子。在封装技术方面，公司通过简化设计和共同设计芯片和封装，确保在板级实现最优性能。此外，Marki Microwave还在非民用和空间应用中表现卓越，提供经过严格测试流程和资格认证的高可靠性产品。

主要系列

波导（Waveguide）系列

连接器化（Connectorized）系列

裸片（Bare Die）系列

表面贴装（Surface Mount）系列

微带线（Microstrip）系列

产品系列分类及相关型号

波导（Waveguide）系列

波导倍频器（Multipliers）

• 用于提高输入信号的频率，支持高达110GHz的操作。

波导固定衰减器（Fixed Attenuators）

• 提供特定的衰减水平，确保信号稳定传输。

波导耦合器（Couplers）

• 用于信号分配和测量，支持宽带操作。

电平设定衰减器（LevelSetAttenuators）

• 用于控制高频信号的功率。

无源射频器件（Passive RF Components）

• 耦合器（Couplers）：用于信号分配和检测，允许从主信号路径中提取小部分信号。
• 检波器（Detectors）：将射频信号转化为直流电压，常用于信号测量。
• 隔离器（Isolators）：单向传输射频信号，防止反射信号干扰源信号。
• 功分器（Power Dividers）：将一个信号分成多个输出，或者将多个信号组合成一个输出。
• 终端器（Terminations）：吸收不需要的信号，防止信号在系统中反射回去。

波导组件（Waveguide Components）

• 通过物理路径引导电磁波的传播，并根据需求调整信号的方向、路径或极化。

连接器化（Connectorized）系列

    带有标准化连接器接口的射频和微波组件。这些产品通过集成标准的射频连接器（如SMA、K型、N型等），能够方便地连接到系统的其他部分，无需专门的焊接或复杂的安装步骤

连接器化特点：

1. 即插即用：通过标准化连接器，连接器化产品可以快速、方便地集成到现有系统中，不需要复杂的安装。
2. 模块化设计：由于连接器化产品的接口统一，用户可以灵活地替换或升级系统中的组件，从而实现模块化设计。
3. 高性能：尽管带有连接器，这类产品通常经过精密设计，确保在高频条件下的低损耗和高性能传输。
4. 适用性广泛：连接器化产品可以应用于实验室测试、系统开发、通信设备、雷达等多个领域。

裸片（Bare Die）系列

做成裸片（Bare Die）形式相比于连接器化或封装形式，具有以下几个主要好处和优势：

• 尺寸更小：
• 裸片形式的组件没有额外的封装材料和连接器，可以将组件做到非常小的尺寸。这在需要高度集成、微型化的应用中具有显著优势，如手机、卫星、无人机等对空间敏感的设备中。
• 高频性能更佳：
• 在裸片形式中，信号传输路径更短，封装和连接器引入的电容、电感和反射效应较小，从而减少了信号损耗，提高了高频性能。这在超高频率（如毫米波和亚太赫兹）应用中尤为重要。
• 灵活的集成：
• 裸片可以直接安装在电路板上或与其他芯片集成，适合于多芯片模块（MCM）或系统级封装（SiP）。这种灵活性可以提高整体系统的集成度，并优化设计。
• 热管理更好：
• 由于裸片直接暴露在外，散热路径更短，这有助于改善器件的热管理。对于高功率应用，如高功率放大器，裸片形式可以更有效地管理和散发热量，保持性能稳定。
• 定制设计的可能性更大：
• 裸片形式使得设计人员能够在整个系统设计中更自由地定制布线、布局和电路结构，从而实现更优化的性能。例如，可以通过精确控制裸片与其他元件的距离，进一步减少寄生效应和信号干扰。
• 降低封装成本：
• 裸片省去了封装和连接器的成本，这在大规模生产中可以降低整体成本，特别是在对封装要求不高或希望降低制造成本的应用场景中。

表面贴装（Surface Mount）系列

      表面贴装（Surface Mount）技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面的一种工艺。表面贴装技术通过更高的集成度、更优异的电气性能和生产效率，大大提高了电子设备的性能和生产效率，同时降低了成本。它已经成为现代电子制造的主流技术，广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、医疗设备等众多领域​。

微带线（Microstrip）系列

    微带线（Microstrip）是一种常见的射频和微波信号传输线形式，广泛应用于高频电路中，特别是在射频（RF）和微波电路设计中。微带线的结构简单、制造成本低且适合高频率信号的传输，因此在许多应用场景中得到广泛应用。

微带线的结构：

微带线通常由以下三个主要部分组成：

• 导体线：传输射频或微波信号的金属线，通常是铜等导电材料。
• 介质基板：导体线下方的绝缘材料层（介质层），通常由陶瓷、玻璃纤维或其他介电常数较低的材料制成。介质层的厚度和材料特性对微带线的传输特性有很大影响。
• 接地平面：位于介质基板另一侧的金属层，通常与导体线平行，起到为电路提供参考电位的作用。
• 微带线在结构上与同轴电缆或波导不同，它是平面化的，这使得它能够很容易地集成到印刷电路板（PCB）上，因此特别适用于现代的电子设备设计中。