TLK2711-SP收发器

TLK2711-SP 采用 68 引脚陶瓷非导电连接杆封装 (HFG)。

TLK2711-SP 提供了用于自测用途的内部回送功能。来自串行器的串行数据直接传递给解串器，为协议器件提供对物理接口的功能性自检。

TLK2711-SP 有一个 LOS 检测电路，用于传入信号不再具有足够的电压幅度以确保时钟恢复电路处于锁定状态的情况。

TLK2711-SP 通过将来自两个 TLK2711-SP 器件的接收数据总线引脚连接在一起，从而允许用户实施冗余端口。如果启用器件 (ENABLE = H)，则将 LCKREFN 激活至低电平状态会导致接收数据总线引脚（RXD0 - RXD15、RXCLK、RKLSB 和 RKMSB）进入高阻抗状态。这样会将器件置于仅发送模式，因为接收器未跟踪数据。在上电复位期间必须将 LCKREFN 取消置位为高电平状态（请参阅上电复位部分）。如果器件已被禁用 (ENABLE = L)，则 RKMSB 将输出 LOS 检测器的状态（低电平有效 = LOS）。所有其他接收输出均将保持高阻抗状态。

TLK2711-SP I/O 为 3V 兼容。TLK2711-SP 可在 –55°C 至 125° 的 C case 温度下正常运行。

TLK2711-SP 设计为支持热插拔。片上上电复位电路将 RXCLK 保持为低电平，并在通电期间在并行端输出信号引脚以及 TXP 和 TXN 上变为高阻抗状态。

1.6Gbps 至 2.5Gbps（千兆位/秒）串行器/解串器
热插拔保护
高性能 68 引脚陶瓷四方扁平封装 (HFG)
低功耗操作
串行输出上的可编程预加重水平
连接到背板、铜电缆或光学转换器的接口
片上 8 位/10 位编码/解码、逗点检测
片上 PLL 利用低速参考提供时钟合成
低功耗：< 500mW
并行数据输入信号上的 3-V 容差
16 位并行 TTL 兼容数据接口
高速背板互连和点对点数据链路的理想之选
军用级温度范围（-55°C 至 125°C case）
信号损失 (LOS) 检测
RX 上的集成 50Ω 终端电阻器