PE561221前端模块

PE561221利用pSemi的UltraCMOS技术平台的智能集成功能，以2 kV HBM ESD额定值提供卓越的性能，低功耗和高可靠性。通过先进的模拟和数字设计技术，Wi-Fi FEM在-40°C至85°C的整个温度范围内运行时，具有出色的长分组EVM性能，增益下降小于0.1 dB。在-40 dB EVM（MCS9）时，输出功率为+19 dBm，在经过4毫秒的数据包后，输出功率下降小于0.05 dBm。该IC可提供一流的动态误差矢量幅度（DEVM）和电流消耗，而无需数字预失真（DPD），并且具有针对802.11ax应用的出色MCS11性能。单片式芯片使用紧凑的16引脚，

 主要特点
单片SOI 2.4 GHz PA，LNA和SP3 / 4T开关
完全匹配的输入和输出
高性能SP3 / 4T，支持BT和Wi-Fi Tx / Rx
使用智能偏置电路来提供高线性度信号和出色的长分组EVM性能
小型16引脚2x2 mm LGA封装（MSL3）

频率    2.4至2.5 GHz
    
发射增益    28分贝
    
获得收益    14分贝
    
长数据包EVM性能    -40 dB EVM时+19 dBm Pout（MCS9）
    
温度范围    -40至+85 C
    
包裹    16引脚2 x 2毫米LGA（MSL3）