XCZU4EG-L2FBVB900E系统SOC芯片

ZynqUltraScale +™MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™MPSoC架构。 这
该系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex™-A53和
基于双核Arm Cortex-R5的处理系统（PS）和Xilinx可编程逻辑（PL）UltraScale
单个设备中的体系结构。 还包括片上存储器，多端口外部存储器接口，
以及丰富的外围连接接口集。

XCZU6CG-1FFVC900E    系统SOC芯片
XC7Z045-3FBG676E    系统SOC芯片
XC7Z045-L2FBG676I    系统SOC芯片
XCZU4EG-2FBVB900I    系统SOC芯片
XCZU4EG-L2FBVB900E    系统SOC芯片
XCZU4EV-3SFVC784E    系统SOC芯片
XCZU5EV-L1SFVC784I    系统SOC芯片
XCZU5EV-2SFVC784E    系统SOC芯片
XCZU6EG-1FFVC900E    系统SOC芯片
XCZU7CG-1FBVB900E    系统SOC芯片
XAZU5EV-L1SFVC784I    现场可编程门阵列
XCZU5CG-1FBVB900I    系统SOC芯片
XAZU4EV-1SFVC784Q    现场可编程门阵列
XCZU4EV-2FBVB900I    系统SOC芯片
XCZU4EV-L2FBVB900E    系统SOC芯片
XCZU6CG-1FFVB1156E    系统SOC芯片
XCZU5EG-2SFVC784I    系统SOC芯片
XCZU5EG-L2SFVC784E    系统SOC芯片
XCZU7EG-1FBVB900E    系统SOC芯片
XCZU5EG-1FBVB900I    系统SOC芯片
XCZU7CG-1FFVC1156E    系统SOC芯片